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苏州瑞信达电子有限公司
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导热灌封胶:导热型:导热率是0.74W/MK,,可用于功率元器件的灌封,低应力保护:固化成柔性的弹体,在机械振动和冷热循环中,保护元器件不受到破坏DEVCON 得复康高性能环氧结构胶广泛应用于粘接,灌封和密封。产品提供多样化操作时间和包装规格,以满足不同客户应用要求。有机硅涂层材料:低粘度:便于喷涂,浸渍,刷涂等工艺。绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用。防护性佳:防尘,防污,防静电,防水汽侵蚀。固体润滑剂油膏,具有特别低的摩擦系数,适用于金属部件装配和磨合固体润滑剂油膏,具有特别低的摩擦系

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瑞信达是一家专业提供工业流体、相关耗材及解决方案的供应商,我们一直专注于清洗剂、胶粘剂、剂以及流体设备的应用技术研究,特别是在电子、通讯、汽车、金属加工等行业积累了丰富的行业经验。我们不仅提供优质的清洗剂、胶粘剂、剂和流体设备,同时也根据的具体应用情况,选择*合适宜的产品和应用工艺,并为提供的解决方案。销售电子元器件,塑胶产品,模具,机械设备,橡胶产品,五金产品,胶带,建材,化学产品(除危险品),汽车配件,剂。 [详细介绍]
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