苏州瑞信达电子有限公司

导热灌封胶：导热型：导热率是0.74W/MK,，可用于功率元器件的灌封，低应力保护：固化成柔性的弹体，在机械振动和冷热循环中，保护元器件不受到破坏DEVCON 得复康高性能环氧结构胶广泛应用于粘接，灌封和密封。产品提供多样化操作时间和包装规格，以满足不同客户应用要求。有机硅涂层材料：低粘度：便于喷涂，浸渍，刷涂等工艺。绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。防护性佳：防尘，防污，防静电，防水汽侵蚀。固体润滑剂油膏，具有特别低的摩擦系数，适用于金属部件装配和磨合固体润滑剂油膏，具有特别低的摩擦系