| 品牌 | 昆腾 |
|---|---|
| 混合比率 | 100：5 |
| 硬度（丢洛修氏A） | 62 |
| 耐温范围 | -55℃—260℃ |
| 导热系数 | 1.45W/mk |
| 计量单位 | 千克 |
| 类别 | 导热灌封硅胶 |
| 类型 | 灌封硅胶 |
| 外观 | 流动性,红色 |
| 型号 | QSIL559 |
| 厂家(产地) | 美国 |
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导热硅胶Qsil559基本描述
QSil 559灌封硅胶是一种用于电子类灌封的**固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。**固体–无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。
导热硅胶Qsil559技术参数
固化前性能 | ||
| “A”组分 | “B”组分 |
外观 | 红色 | 透明 |
粘性, cps | 15,000 | 1,000 |
固化后粘度 | 9,700 |
|
比重 | 2.35 | 0.96 |
混合比率 | 100:5 |
|
灌胶时间 | 1.5小时 |
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固化后物理性能(150℃下15分钟固化) | ||
硬度（丢洛修氏A） | 62 |
|
张力, psi | 437 |
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抗拉强度, % | 41 |
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耐温范围 | -55 -260℃ |
|
固化后电子性能 | ||
绝缘强度V/mil | 500 |
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绝缘常数KHz | 4.5 |
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体积电阻率Ohm-cm | 5×1014 |
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UL等级档案号码 | UL 94 V-0 3.0mm | V-1 1.5mm |
热传导系数 | ~1.45 W/mk |
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其他导热硅胶产品的简单介绍
RTVS3-95-1：低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低黏度、深度固化和高导热性能**的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是**的**产品。
Qsil108-93-1：用于电子类灌封的** 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体**的接合起来达到**接触发挥到**大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
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